“松風”瓷塊界面劑
許可證字號：衛部醫器輸字第031026號
| 產品描述 | 本產品為一種界面劑，用於塗覆在含陶瓷填料的CAD/CAM複合性樹脂材料，可配合牙科用黏著樹脂水泥，確保植體基柱與修復材料的黏合。建議搭配樹脂黏合劑(如自酸蝕底劑(self-etching primer))。 |
|---|---|
| 健保給付特材 | 沒選擇 |
| 含 DEHP | 否 |
| 含天然橡膠（乳膠） | 否 |
| 單次使用器材 | 否 |
| 滅菌包裝 | 沒選擇 |
相關查詢與工具
UDI 為食藥署登錄之產品識別資訊，非醫療或選購建議。是否含 DEHP／乳膠等特性供參考，實際以產品標示與專業人員說明為準。
資料來源：衛生福利部食品藥物管理署 — 醫療器材單一識別（UDI）資料庫。