“日本森田”牙科用鉺雅克雷射儀
許可證字號：衛署醫器輸字第025124號
| 產品描述 | 本產品為鉺雅克雷射，適用於牙科口腔軟組織之切開、切除、汽化、脫落和凝固，以及牙科硬組織之蛀洞處理。 |
|---|---|
| 健保給付特材 | 沒選擇 |
| 含 DEHP | 否 |
| 含天然橡膠（乳膠） | 否 |
| 單次使用器材 | 否 |
| 滅菌包裝 | 否 |
相關查詢與工具
UDI 為食藥署登錄之產品識別資訊，非醫療或選購建議。是否含 DEHP／乳膠等特性供參考，實際以產品標示與專業人員說明為準。
資料來源：衛生福利部食品藥物管理署 — 醫療器材單一識別（UDI）資料庫。
許可證字號：衛署醫器輸字第025124號
| 產品描述 | 本產品為鉺雅克雷射，適用於牙科口腔軟組織之切開、切除、汽化、脫落和凝固，以及牙科硬組織之蛀洞處理。 |
|---|---|
| 健保給付特材 | 沒選擇 |
| 含 DEHP | 否 |
| 含天然橡膠（乳膠） | 否 |
| 單次使用器材 | 否 |
| 滅菌包裝 | 否 |
資料來源：衛生福利部食品藥物管理署 — 醫療器材單一識別（UDI）資料庫。